智能化集(jí)成傳(chuán)感器(qì)
近年來,随(suí)着高(gāo)科技(jì)的不(bú)斷發展,對傳感(gǎn)器的要(yào)求越來(lái)越高(gāo)。爲了進一(yī)步提(tí)高(gāo)傳感器(qì)的性能,将(jiāng)敏感元件、信(xìn)号處理(lǐ)電路、微處理器(qì)等都集(jí)成(chéng)在一(yī)同一矽片(piàn)上,構(gòu)成智(zhì)能化集成(chéng)傳感器。這(zhè)是當(dāng)代傳(chuán)感器的發(fā)展方向。
智能化(huà)集成傳感器的(de)結構(gòu)一般(bān)都是三維器件,即立(lì)體結(jié)構。這種結構是在平(píng)面集成電路的基礎上,一(yī)層一(yī)層向(xiàng)立(lì)體(tǐ)方向制作(zuò)多層電路。它的制造方法基本(běn)上就是采(cǎi)用集(jí)成電路的制作(zuò)工藝,例如(rú)光刻(kè)、二氧化矽(xī)薄(báo)膜的生成、澱(diàn)積多(duō)晶矽、激(jī)光(guāng)退火(huǒ)、多晶矽轉(zhuǎn)爲單(dān)晶矽(xī)、pn結(jié)的(de)形成(chéng)等。zui終是在(zài)矽襯底上形成具有(yǒu)多層(céng)集成電路(lù)的立(lì)體(tǐ)器件,即(jí)敏感器件(jiàn),也有(yǒu)微電腦電(diàn)路芯片,還可以(yǐ)将太(tài)陽能電池(chí)電源(yuán)制作(zuò)在其上面(miàn),形成(chéng)智能化集(jí)成傳(chuán)感器。這種(zhǒng)傳感(gǎn)器具(jù)有人(rén)的五(wǔ)官(guān)與(yǔ)大腦(nǎo)相結合的功能(néng),它(tā)不僅(jǐn)具有檢(jiǎn)測功能,還具有(yǒu)信号(hào)的分析與處理(lǐ)功(gōng)能(néng),zui終能(néng)以數(shù)字的形式(shì)輸(shū)出信息。同時,它還可以(yǐ)自動(dòng)地進行溫漂、時(shí)漂、非(fēi)線(xiàn)性等的(de)校正。它的智能化程(chéng)度随着集(jí)成化密度(dù)的增(zēng)加而不(bú)斷地提(tí)高。
今(jīn)後,随(suí)着科學技術的進步(bù),還将研制(zhì)出多(duō)功能(néng)的三維智能化集成(chéng)傳感(gǎn)器。這種(zhǒng)傳感器(qì)*可以做到(dào)檢測(cè)、邏輯(jí)和(hé)記(jì)憶等(děng)功能(néng)集成在一(yī)塊半(bàn)導體芯片上,同時,冷卻部(bù)分也(yě)可以制作在立(lì)體電路中(zhōng),利用(yòng)帕耳貼效應來使電(diàn)路進(jìn)行冷卻(què)。這種多(duō)功能(néng)的智能化集成傳感器相(xiàng)當于一(yī)個人造細胞,可能完成(chéng)較爲複雜的功(gōng)能,它(tā)将爲高科(kē)技的(de)發展添光(guāng)增彩。由于智能(néng)化集(jí)成傳感器(qì)技術正在起飛(fēi),因此,它勢必在未來(lái)的傳感器(qì)技術(shù)中起重要的作用,同(tóng)時,它(tā)的市場(chǎng)前(qián)景是(shì)十分(fèn)廣闊的。